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产品项目

3D MEMS 悬臂探针卡的技术

0512-6607 4325

产品介绍:

应用于CISlmage芯片晶圆测试,利用半导体光刻制程制造之探针,于高密度阵列(High Density Needle Array)硅晶圆检测时,可保持杂讯低及电性稳定之特性。


特性:

借稳定微机电针尖(MEMS Tip)提升测试良率(Yield)

16Para,32Para,64Para矩阵阵列

(64Para较32Para可缩短一半的检测时间)


重点规格

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